實驗目的:將多孔碳材料試樣切割成10×10×10㎜的方塊,用于測試多孔碳材料的性能
本套系統主要應用于使用常規制樣方法無法制備成組織學切片的組織標本,該系統通過切割即可獲得毫米級的薄片狀組織學切片,
實驗材料:尺寸約φ15×15mm的透明陶瓷圓柱體。
實驗材料: 直徑為φ6.5㎜,厚度300μm的高硬度高強度合金的圓片試樣。 ?
實驗目的:對芯片側面的斷面進行研磨拋光,并觀察研磨拋光后的斷面狀況。
背散射電子衍射(EBSD)只發生在試樣表層幾十個納米的深度范圍,所以試樣表面的殘余應變層(或稱變形層、擾亂層)、氧化膜以及腐蝕坑等缺陷都會影響甚至完全抑制EBSD的發生